1、特征与用途

1）树脂模压封装，密封性好，片式易集成，有极性。

2）电性能优良稳定，寿命长，可靠性高。体积小，重量轻，便于安装。

3）适用于电视、电话、医疗保健设备、电脑和仪器仪表等电子设备的表面贴装电路。

4）执行标准: QJ/PWV109-2003。

2、技术性能

1) 使用温度范围: -55℃~+125℃ (＞85℃时使用降额电压）

2) 容量允许偏差: ±10%（K）, ±20% (M)

3) 常温下漏电流: I₀≤0.01C_RU_R (μA) or0.5μA (取大者)

4) 常温下损耗角正切 (请下载规格书查阅)